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Ultraschall Blister Verpackungsmaschine BM180

Ultraschallschweißen und -trennen von Blister für die Verpackungsindustrie

Schweißen mit der innovativen Ultraschalltechnologie von Widmann bietet Ihnen gegenüber herkömmlichen Verfahren enorme Vorteile.

Ultraschall-Technologie:
  • Siegeln oder Schweißen und Trennen in einem Schritt, mit einem Werkzeug (keine zusätzliche Stanzeinheit notwendig)
  • Schweißzeit im Millisekundenbereich
  • verarbeitet problemlos PP, PE, PET, PVC oder Verbundfolien ab 30 μm
  • ‘kaltes’ Schweißverfahren, daher keine Aufwärm- und -Abkühlzeiten
  • Dokumentation aller Verfahrensparameter
  • klarer Kostenvorteil, da nur ein Werkzeug benötigt wird
  • Verbindung unterschiedlicher Materialpaarungen (Papier und unterschiedliche Folienarten) ohne Klebstoffe oder Lösungsmittel
  • höchste Schweißnahtqualität
  • genügt höchsten Ansprüchen in Festigkeit und Ästhetik, auch bei hitzeempfindlichen Produkten keine Verwellungen, keine Bildung von „Engelshaaren“
  • Flüssigkeits-/Luftdicht, keine scharfen Kanten oder Partikelbildung
  • keine Verletzungsgefahr
  • Schweißen in Flüssigkeiten möglich
Widmann BM180 Blister Verpackungsmaschine

Widmann BM180 – modulares Konzept für maßgeschneiderte Lösungen

Die Widmann Ultraschall Blister Verpackungsmaschine BM180 bietet Ihnen ein flexibles, modulares Konzept. In der Grundausstattung können sämtliche Arbeitsgänge manuell ausgeführt werden – vom Be- und Entladen der Blisterformen über das Auflegen der Deckfolie oder alternativ Kartons bis hin zur Beschickung in die Ultraschall Schweiß- und Stanzpresse.

In den Ausbaustufen kann die Maschine schrittweise automatisiert und so die Produktivität weiter erhöht werden bis hin zur Vollautomatisierung. Das bedeutet für Sie: vollautomtische Produktionsabläufe von der Beschickung bis zum Abtransport!

Blister mit Flüssigkeit
Blister mit Flüssigkeit
Lebensmittelblisterwerkzeug
Werkzeug für Blister im Mehrfachnutzen
Blisterwerkzeug
Blister im Werkzeug

Selbstverständlich bieten wir Ihnen eine Integration der Widmann BM180 in Ihre Produktionslinie an und realisieren die notwendigen technischen Planungen und Ausführungen nach Ihren Vorgaben.

Zusatzausstattungen:
  • automatischer Folienanleger für Deckfolie
  • automatischer Kartonanleger
  • automatische Blisterzuführung bzw. Entnahme
  • automatische Blisterbeschickung

Technische Daten

Schweißbereich max. 205 x 303 mm
Schweißnaht min 0,8 mm
Blisterhöhe max. 70 mm
Technologie bis zu 4 Ultraschallschwinggebilde mit 20 kHz
Rundtischteilung 1-fach, 2-fach, 4-fach
Zuführung getaktet über Rundtisch
Blistertransport Palettensystem
Ausbringungsleistung bis zu 35 Hübe pro min
Patent Nr. DE 43 13 875 und US Patent Nr. 5,476,570
Für Folien ab 30µm
  Blisterverpackung
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